超分辨显微成像技术可以轻松回答深层次生物学问题

在 CrestOptics,我们相信,所有科学家都应可以使用超分辨率来推进他们的研究。这就是我们开发 DeepSIM 的原因,这是第一个与任何现有带摄像头端口的正置或倒置显微镜兼容的超分辨率模块。它像共聚焦显微镜一样易于使用,使科学家能够从他们的生物样本中获取深层数据。

共聚焦升级
独立超分辨率
深度成像

描述

DeepSIM 基于多焦点结构光照明系统,是一种可靠、易于使用且价格合理的解决方案,可用于研究 XY 分辨率高达约 100nm 的细胞结构。

使用高倍率 (60X–100X) 和低倍率 (20x–40x) 物镜,可以获得 Z 分辨率高达约 300nm 的超分辨率光学切片,扩大了应用范围,包括复杂的 3D 模型,例如组织、类器官、球状体和小生物体。

DeepSIM 设计用于处理厚度可与共聚焦显微镜相媲美的样品,在未澄清样品中可获得 Z 轴深度超过 50µm 的超分辨率数据。

这意味着可以使用常规制备方案从原生异构复杂样品中获得更有意义的数据。

DeepSIM 能够通过大于 10fps (1024×1024 px FOV) 的时间分辨率轻松研究活细胞动力学,从而可以在细胞和亚细胞水平追踪生物变化。

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能够观察到什么

如何观察

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通过兼容性发展

DeepSIM 旨在成为一项真正的赋能技术,将性能与模块化、可扩展系统的灵活性相结合,可用作 CrestOptics X-light V3 旋转盘系统的超分辨率附加模块或独立设备。

与转盘式共聚焦组合

独立设备

技术参数

视场:1024x1024 像素 (66x66µm 100X | 333x333µm 20X)
激光:光谱范围:激发:400-750 nm;发射: 400-850 nm
相机:兼容任何具有 6.5 µm 像素尺寸的可触发相机 
双摄像头选项:可用 
捕获速度: 13fps (1024x1024px) 
转盘升级:兼容 CrestOptics X-light V3
物镜兼容:范围从 100 倍到 20 倍
分辨率:横向分辨率 (FWHM):~100 nm (100X NA 1.45) 轴向分辨率 (FWHM):~300 nm (100X NA 1.45)
软件: Micro-Manager / VisiView® / NIS elements
推荐安装条件:温度 23±5℃,湿度 70% RH 或更低(无凝结)
重量: 44 lbs | 20Kg 
外型尺寸:14.0(宽)x 17.1(长)x 11.8(高)英寸 | 356.0(宽)x 435.0(长)x 300.0(高)mm

兼容性

List of compatible products

Detectors

Hamamatsu
Andor technology
PCO

Microscopes

Nikon
Olympus
Leica
Zeiss

Software

MetaMorph
NIS-Elements
MicroManager

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经销商

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